检测需求
在电子制造过程中，X射线检测主要应用于PCB制造与PCBA组装两大环节，覆盖线路连接、焊接质量、元器件完整性等多个维度，确保最终产品的电气性能与可靠性。

核心检测要求：

● 高精度：识别微米级焊接缺陷，适应01005、008004等微型元件检测；
● 高效率：在线检测速度匹配SMT产线节拍，不影响生产效率；
● 全量检测：实现对PCB/PCBA的100%全检，而非抽检；
● 智能化：AI辅助判图，自动识别缺陷并分类，降低人工复判成本；
● 数字化：检测数据与MES系统打通，支撑质量追溯与工艺优化；
● 多场景适配：适应不同尺寸、不同厚度、不同材质的PCB/PCBA产品。

三、卓茂科技解决方案
针对电子制造行业对高精度、高效率、全量检测的需求，卓茂科技推出X射线在线自动检测系统，以创新自研智能检测软件、AI深度学习算法、高穿透力X射线成像系统为核心技术，为SMT、PCBA组件、LED、消费电子等领域提供灵活高效的自动化检测解决方案。

产品核心优势：

全量自动检测，覆盖产线全流程
设备可无缝对接SMT生产线，实现在线全检，无需人工干预。适用于PCB裸板、PCBA组件、LED灯板、消费电子主板等多种产品类型的自动化检测，满足从来料到出货的全流程质量管控需求。

创新自研智能检测软件
搭载卓茂科技自主研发的智能检测系统，具备以下核心功能：

一键自动检测：自动识别产品类型，自动加载检测程序，自动执行扫描与判定；
多维度图像增强：内置新一代图像增强算法，有效抑制噪声、提升对比度，弱信号下仍清晰成像；
缺陷自动分类：自动识别虚焊、空洞、桥接、缺件、极性反等多种缺陷类型，辅助快速定位问题；
检测报告自动生成：检测结果自动记录，支持数据导出与质量追溯。

● AI深度学习算法，精准识别缺陷
采用深度神经网络模型，基于海量电子制造缺陷样本进行训练，具备强大的缺陷识别能力。AI算法可自适应学习新缺陷类型，持续优化检测精度，有效降低误报率与漏报率，减少人工复判工作量。
● 高穿透力成像系统
配备高能量X射线源与高分辨率平板探测器，可穿透多层PCB、屏蔽盖、连接器等复杂结构，清晰呈现内部焊接状态与隐藏缺陷，突破传统光学检测的物理局限。
● 灵活适配多场景
设备支持多种检测模式与参数配置，可根据不同产品类型快速切换检测程序，适应SMT、PCBA组件、LED显示屏、消费电子主板等多种应用场景，满足多品种、小批量与大批量生产的灵活切换需求。